第002章 覆铜板行业市场需求不断增加（1 / 2）

覆铜板行业市场需求不断增加

事件：从行业大环境来看，多位pcb业内从业人士此前向《科创板日报》记者表示，今年以来pcb市场呈现温和复苏态势，其中，ai服务器等带动产品需求回暖显著。

覆铜板景气度经历了一波低迷期，目前景气度上行初见端倪，金安国纪近期发布半年报02 扣非净利润 245719万，环比、同比均出现扭亏，表明覆铜板景气度回升迹象明显

根据trend force预测，2024年ai服务器的全球出货量预计将升至1672万台，同比增长率高达384，下游释放向好信号，高集中度的上游覆铜板厂商率先受益。

业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（s advanced aterials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（l）制造商斗山电子供应hvlp铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代ai加速器上。

目前市场整体处于弱势阶段，景气度处于底部区域且有改善预期的赛道更具性价比，后续有望获得市场关注。

随着多家行业大厂的产品进入量产和应用阶段，相关制造产业链业绩有望率先兑现，但作为今年上半年已经得到资金充分炒作的一大主线，且相比眼下高热度的华为产业链等泛科技方向，覆铜板行业无论从消息面的发酵还是到基本面的实质性改善预期，对于活跃资金的吸引力仍较为逊色。因此对于这一板块而言，一些具备实质性业绩改善的公司或有更高安全边际。

核心逻辑：工信部数据统计，今年1-5月，国内规模以上电子信息制造业增加值同比增长138；ai服务器的兴起推动了pcb 需求的反弹，据trendforce预测，2024年的hb需求增长率近200，2025年有望再翻倍。

1、高频高速覆铜板驱动树脂、硅微粉等原材料市场需求不断增加

覆铜板是生产 pcb 的重要基材，承担着 pcb导电、绝缘、支撑的3大功能。随着电子信息产业飞速发展，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，整个电子系统朝向轻薄短小、多功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的方向发展，对pcb的性能提出更高要求，具备低介电常数(dk)、低介质损耗因数(df)的高频高速覆铜板成为行业发展主流。

覆铜板直接影响集成电路运行性能，在实际应用中对覆铜板的相关原材料均有较高电性能要求。树脂和硅微粉是覆铜板两大重要原材料。随着人工智能、芯片、5g 等高新技术快速发展，覆铜板作为半导体制造的核心材料，特别是高频高速覆铜板，产量呈快速增长趋势，有望有力驱动树脂、硅微粉等原材料市场需求不断增加。

2、覆铜板行业有望迎来量价齐升的修复阶段

下游需求疲软使得多数上游覆铜板公司盈利空间遭受挤压、产能利用率下降、产业链库存加速出清。2024年3月，中国台企pcb原材料营收 36456 亿台币，同比+005，环比+3119;中国台企pcb制造营收 58696 亿台币，同比+077，环比+2303，已呈现修复改善趋势。

经济复苏有望带动下游行业需求复苏，为涨价提供核心支撑。在产业链对未来需求的预期开始改善时，下游各领域积极进行备货。同时，覆铜板原材料的上涨趋势进一步刺激下游加强备货，覆铜板行业有望迎来量价齐升的修复阶段。

3、覆铜板行业 24q2 迎来了较为显著的正向变化

覆铜板行业的变化幅度较大，2024 年前两个季度同比营收+3/+25、归母净利-49/+41、扣非归母净利-99/+50，环比营收-8/+32归母净利+13/+138、扣非归母净利+5/+493。从数字上来看整个 l行业在 2402 迎来了较为显著的正向变化，与pcb行业的变化趋同，可见是整个产业链出现边际向好。

从盈利和运营方面，a股l厂商的毛利率和净利率水平也出现显著抬升，2024 年前两个季度毛利率15/16、净利率4/8，但从历史水位上来看仍然处于较低水平;库存天数在 2024年上半年显著下降，主要源于下游 pcb 需求在上半年变化太快、l出货大于生产导致库存快速消耗，整个行业运营状况良好。

需注意的是，该板块在经历放量拉升后，累积了不少的获利盘，一旦后续没有足够资金承接的话，在兑现压力的影响下预计板块内部个股的分歧可能会有所加大。

板块内核心公司603186华正新材:公司持续推进高频、高速两大方向的产品升级，年产2400 万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划完成投产;同时，开发了适用于 ai服务器的更高阶的高速材料，ultralowloss等级材料，已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56gbps 交换机400g 光模块以及高阶 a1 服务器领域。

公司与深圳先进材料研究院共同开发的 cbf 膜材料对标日本味之素产品，有望打破海外垄断，