第590章 3D碳基芯片（2 / 2）

们用的是石墨烯和碳纳米管开发，但是其造价比硅基芯片还高，有优点，但是缺点更明显，所以没有商业推广价值。但是你拿来这个碳基芯片工艺就不一样了，它巧妙的应用了碳晶体，这样让成本大幅降低，而且3D技术，让其比传统芯片多了一个元件间相互配合的能力。”

看周阳还没有完全明白，班鸿煊就打了个比方。

“硅基芯片，可以看作是一个平面，电子运动过去，要实现某种功能，可能要在多个晶体管中来回穿梭好多次，每穿梭一次，就要消耗一定的电能，从而增加了发热量。而3D碳基芯片，因为是多层结构，电子可能只需要像是爬楼梯一样，在多层芯片之中只穿梭一次就够了。这样就让二维的硅基平面结构，变成了碳基三维结构，这样节省了能耗，提高了运行频率。且可以通过叠加层数来增强性能……如果真能实现图纸上的功能，那么这绝对是一款划时代意义的芯片产品！”

听到班鸿煊老师说的如此激动，周阳就放心了，这么说他这次的黄金图纸还开出了一个宝藏图纸。

但随后班鸿煊嘱咐道：“不过这里有个问题，那就是多层碳结构，会让芯片的厚度增加，目前来看，至少是现阶段硅基CPU成品厚度的两倍以上，这无法兼容现在的电脑主板，应用会受限。”

周阳是看过全套图纸的人，他当然知道全套图纸生产出来的碳基芯片性能有多强，要远远超过现在的13代英特尔CPU，到时候靠着优秀性能，会吸引来用户，能接受他们的碳基芯片。

只要使用用户够多，那么其他PC配件厂家，就会来主动配合他们碳基CPU的规格了，而且白帝会生产碳基芯片所需要的新式主板和散热器。

只要碳基芯片做的足够便宜，以白帝的知名度，就不怕没人来买。

周阳又和班鸿煊老师聊了一会，确定了这款碳基芯片具有很大研究价值，目前看来，因为碳基芯片体积无法做到更小，不适合做移动端的芯片，但这并不重要，只要在性能上能超过现有硅基芯片，应用前景就很可观了。

反正班鸿煊老师断言，只要能生产出这款碳基芯片，国内企事业单位，就会下大笔订单，毕竟为了安全和保密，或者追求更高的性能，应该会有市场。

“那就妥了，白帝就生产这款3D碳基芯片了！”

就这样，周阳确定了未来白帝的重磅产品——碳基芯片，届时将会给这个世界一个大大的震撼！